蘇州晶方半導體科技股份有限公司
蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，一直專注于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶實施可靠，小型化，高性能和高性價比的半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務的全球領(lǐng)先供應商，CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品，公司的主要產(chǎn)品有影像傳感器，生物身份識別，環(huán)境光感應，醫(yī)療電子和汽車傳感器等。晶方半導體科技股份公司與2022年導入比爾信息SPC系統(tǒng)項目，更加專注產(chǎn)品質(zhì)量和性能的掌控。
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